2017年全地球手机芯片大厂市场版图变动小

  虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。

  高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势，带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陆中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战，不过，由于客户群属性明显不同，加上价格折让空间相当有限，研发资源及产品支持能力也备受限制下，虽然大陆品牌手机客户的试单声不断，但实际推出新机的数量及种类还是未如预期，这一点让高通有意俯冲大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的布局，仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。不过，在高通逐步将研发资源及产品重心移向大陆内需及外销智能型手机市场后，竞争对象未来要想再趁隙偷袭的机会也不高，以高通近期与大陆产、官、学界频频互相示好、兄友弟恭的情形来看，高通掌握市场制高点的优势依然巨大，未来持续主导全球智能型手机芯片市场战局的能量惊人。

  至于先前最怕被陷入高通、展讯夹杀的联发科，终于在2016年下半Modem芯片技术布局明显落后主流市场需求后，只得一路降价求生，反应在联发科平均毛利率表现上，自是由过去高档近50%，不断下挫至35%还仅能稍稍止跌，大陆智能型手机芯片市占率也是节节败退，被迫让出不少市场养分给主要竞争对手。所幸，在联发科研发团队加紧赶工下，公司新一代Modem芯片解决方案已重新升级跟上主流水准，加上先前死硬守住大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的战术成功，联发科在近期客户接单量明显止跌反弹，加上芯片成本结构有效改善后，公司2017年全球智能型手机芯片市占率低点已过，不过，面对上有虎、下有狼的终端芯片市场结构性夹杀压力，联发科恐怕还得多催生几个新武器来以战止战，方能有效守住全球中、低阶智能型手机芯片市场的领导地位。

  展讯作为研发团队阵容较少、营业规模较小及经济规模较差等先天竞争劣势，加上产品、技术总是由后往前追的竞争压力，虽然公司仍然是关关难过、关关过，但在芯片平均毛利率及市占率表现，每每差强人意，加上展讯外部合作对象太多，在一些先进制程技术的合作过程中，屡有量产延误或良率不佳等生产性因素，让公司2016年下半明显错失豪取全球智能手机芯片市占率的好机会，在竞争对手已经回过神来后，未来在全球中、低阶智能手机芯片市占率战斗上，恐怕又将再次陷入胶着，不过，以全球智能型手机市场已开始步入成熟期的节奏来看，展讯智能型手机芯片解决方案若能凸显超高的性价比，并有效发挥规模较小，但弹性也高，反应也快的优势后，未来公司营收及芯片市占率成长空间也相对比竞争对手来得更宽广。

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  11月1日 5日，在上海国家会展中心，第十七届中国国际工业博览会(下文中简称为：工博会)已成功落下了帷幕，在本届工博会上众多国内、国际的品牌来到了展会的现场，拿出了他们最新最强的解决方案与产品。 与往不同的是在本届工博会现场，响应国务院《中国制造2025》的号召，我们大家可以看到更多的民族企业快速的成长起来，不论是产品的研发与设计理念或是真正的产品落地，中国的民族工业都得到了非常大力的发展，其中上海兆芯集成电路有限公司就是这里面的佼佼者，其公司产品 兆芯ZX-C处理器更是收获了中国国际工业博览会金奖。 我们在本次工博会现场也有幸对此公司的董事长兼总经理叶峻进行了一次简单的专访，让我们大家一起听听叶先生对于兆芯产品的每个方面有怎样的看法，

  据国外新闻媒体报道，硅谷芯片设计公司Sigma Designs，日前宣布其设计了全球第一款支持G.hn标准的芯片。 G.hn是关于家庭电话线、电源线和同轴电缆的一套协议规范，起初由英特尔发起，此后ITU负责定制，目前则由Home grid Forum推广。标准供应商可以参照该标准提供对应的网络硬件，实现家庭内部高清电视节目传输。G.hn网络没有速度限制，它能够给大家提供相当于目前无线倍速率，也能够给大家提供有线倍速率。 Sigma公司市场营销副总裁Michael Weissman表示，Sigma投入了40%的人力物力在该标准上，因此其推出市面首款产品也是“理所应当”的。 在该芯片的

  据国外新闻媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。 多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。 在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工商更多的产能支持，以确保充足的芯片供应。 英文媒体最新的报道显示，芯片供应商关注的，不只是台积电、三星电子等重要芯片代工厂的产能，其他芯片代工商的产能，也受到了关注。 英文媒体在报道中就提到，芯片代工商力积电 8 英寸和 12 英寸

  《经济学人》杂志发表文章，题目是：The global chip shortage is here for some time（全球芯片短缺将会持续一段时间）。 因为缺少芯片， 5月18日丰田宣布将暂停在日本的两家工厂的生产，成为最近以来又一家在全球芯片短缺的情况下被迫减产的汽车制造商。包括福特、通用汽车和捷豹路虎在内的公司也不得不让工人暂时回家。 芯片短缺的痛苦并不局限于汽车行业。因为短缺的芯片种类非常之多，从为智能手机和数据中心供电的昂贵高科技设备，到简单传感器和微控制器，从汽车到洗衣机，无所不用其“芯”，而且每种芯片的成本往往只有几美分。过去几周以来，包括富士康、任天堂和三星在内的公司都警告说，芯片短缺使得生产

  在用电池供电的系统中，功耗要求、电源电压监控、系统复位电路的可靠性等对总系统的稳定起着很重要的作用。本文主要介绍美国TI公司最新TPS383x系列电压监控芯片的特性，并以此作为电池供电系统的电压监视电路作了进一步的探讨。美国TI公司最近推出的TPS383x系列新产品是一些体积小、耗电极低的电压监控电路，非常适合于由电池供电、低功耗的应用系统中，可提供系统复位、精确电压监控等功能。 一、产品特性 ·超低功耗：典型供电电流为220nA。 ·可对电压为1.8V、2.5V、3V、3.3V进行精确（±2.5%）监控，使得系统可完成地使用电池的电量。 ·10ms或200ms可选的上电复位发生器。 ·多种复位电平选择

  近日，国外网友在推特上向马斯克提问，何时才能将现有的无人驾驶硬件升级为可以在一定程度上完成FSD的HW3.0硬件？随后，马斯克回复称，有可能是在今年年底开始升级。 今年4月底，在特斯拉举办的Autonomy Day活动上，马斯克发布了最新的AutoPilot HW3.0。HW3.0是特斯拉专门为无人驾驶设计开发的，史上最强的无人驾驶芯片。 HW3.0对画面的解决能力为每秒2300帧，是HW2.5的21倍。虽然性能暴涨，但HW3.0的耗电只有HW2.5的1.25倍，大概相差15W。同时，HW3.0的硬件成本比HW2.5少了20%。HW3.0芯片由三星代工，现在生产的特斯拉车型都已经搭载了HW3.0硬件。 嘿电点评：相

  ，自动驾驶春天就要来了？ /

  随着CMOS集成电路产业的快速地发展，慢慢的变多的CMOS芯片应用在各种电子科技类产品中，但在电子科技类产品系统的设计过程中，随着CMOS工艺尺寸越求越小，单位面积上集成的晶体管慢慢的变多，极大地降低了芯片的成本，提高了芯片的运算速度。 但是，随着工艺的进步和尺寸的减小，静电释放(ESD)，Elecyro Static Discharge)问题变得日益严峻。据统计，在集成电路设计中大约40%的失效电路是ESD问题造成的。 MOS晶体管是绝缘栅器件，栅极通过薄氧化层和其他电极之间绝缘。如果栅氧化层有较大的电压，会造成氧化层击穿，使器件永久破坏。 随着器件尺寸减少，栅氧化层不断减薄，氧化层能承受的电压也不断下降，引起氧化层本

  的ESD保护电路设计 /

  半导体市场的趋势不同寻常。虽然总体趋势是复苏，但之前一直强劲的汽车半导体和功率半导体的趋势却开始放缓。大多数日本半导体制造商的产品在汽车和工业设施领域都占有很高的比例，在这些领域表现良好的情况下，他们的业绩在此之前一直表现强劲。然而，现在强势的汽车行业和疲软的智能手机/PC 行业的浪潮即将被取代。接下来会发生啥呢？ 01 整个半导体市场正在复苏 根据全球半导体市场统计（WSTS），2024年1月全球半导体市场同比增长15.5%，连续第三个月实现两位数增长，尽管增速略低于2023年12月的19.0%。 全球半导体市场的同比增长率；来源：全球半导体市场统计（WSTS） 从图中能够准确的看出，内存市场

  不缺了，汽车供应链要变天？ /

  封装技术 (李可为)

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