SIA：美国对中国的制裁可能会损害国内产业

  虽然代表美国99%芯片公司的半导体行业协会（SIA）理解国家安全的重要性，但它认为，遏制潜在的敌对国家可能会损害整个美国半导体行业。

  在美国政府对中国芯片和超级计算机行业实施严格制裁后，美国多家半导体公司几乎在一夜之间损失价值约2400亿美元的股票。遭受损失的公司包括电子设计自动化（EDA）工具的研发人员、芯片设计师、晶圆工厂设备（WFE）生产商和芯片制造商本身。SIA指出，假如没有中国客户的资金，美国半导体行业会繁荣，但有了他们，它的发展会更快。

  SIA的一份新闻稿写道，美国半导体公司依赖于创新的“良性循环”，包括对研发和进入全球市场的大量投资。历史上，美国半导体公司一直将其收入的约五分之一投资于研发，是所有行业中份额最高的。

  Cadence为数千名中国芯片和主板研发人员提供EDA工具，Applied Materials向SMIC和Hua Hong等实体销售大量WFE工具，而英伟达向百度等公司出售大量AI和高性能计算机加速器。最后，在中国公司工作的美国公民在担任高管职务时赚取高薪水。然而，他们都受到美国政府实施的严格限制的影响。

  SIA在其新闻稿中提出了几点，在向美国工业和安全局 (BIS) 提交的更详细的文件中对此进行了很好的解释。其中之一是Lam Research裁员：约1300人将被裁员（然而，其中一些似乎是由于将工具生产外包给其他几个国家）。这似乎只是开始，像Applied Materials这样的美国WFE公司尚未发布报告，但预期不是很乐观。

  NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代的到来 全球首款 HBM3e 处理器提供突破性的内存和带宽；能够连接多个 GPU 以实现卓越的性能；采用易于扩展的服务器设计。 洛杉矶 — SIGGRAPH — 太平洋时间 2023 年 8 月 8 日 — NVIDIA 于今日发布新一代 NVIDIA GH200 Grace Hopper™ 平台，该平台基于全球首款搭载 HBM3e 处理器的 Grace Hopper 超级芯片，专为加速计算和生成式 AI 时代而构建。 新平台专为处理大语言模型、推荐系统、矢量数据库等全球最复杂的生成式 AI 工作负载而构

  平台 /

  展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出第一颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出第二款芯片，并赶上5G第一波商用进程。 同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。 蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机高端基带芯片已经走到三星电子(Samsung Electronics)16纳米、英特尔(Intel)14纳米为主，包括紫光展锐与英特尔在先进制程的结合则是确保了资金与生产制程的合作，强强联手确保竞争力。预计2018年之后也将进入7纳米制程。 同时，展讯也将持续自主研发

  1、前言 目前新型的电子式多费率电能表已逐渐取代老式电子电能表。多费率电能表计量不同时间段的用电量，根据不同的电能费率计算出用户使用电能费用。本文基于德州仪器的MSP430F435单片机，结合EPSON公司推出的高精度时钟芯片RTC-4553芯片，对多费率电能表的上班时间做测量。由于电能表在不同地域及不同季节使用，温差很大，存在一定的温度漂移，造成一定的时间累积误差。因此一定要进行适当的误差补偿，本文将基于MSP430单片机采用C 语言编程进行温度补偿方法，提高计时精度。 2、系统介绍 电能表的采用什么MCU有多种方案，不少已经投入实际使用。但是基于MSP430 单片机作为电能表主控模块还没有广泛投产使用。用于系统时间计量的

  RTC-4553温度误差软件补偿 /

  环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年逐步扩大为7－8 ％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。 她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0．67 美元，是过去11 年来最低，上季更比0．67 美元还低，但此状况1 月已显著改善。 徐秀兰表示，第1 季半导体硅晶圆供应吃紧，由于许多客户是去年底开始谈价格，因此价格最快第2 季开始反映，预期第2 季硅晶圆涨幅将相当明显，部分硅晶圆涨幅有机会达2 位数，8 吋硅晶圆则估也有个位数的涨幅。 徐秀兰强调，目前整体市场供应维持不

  中国光通信芯片市场迅速增加 3G、三网融合促使各种新型网络应用逐渐普及，以往的网络带宽已经不能够满足需求。通信行业正在经历从以往的语音通信业务为主向全力发展数据业务转型，通信网络的数据传输量大幅度增长。由于在线视频、高清电视、IPTV、P2P下载等新型业务的发展，最终用户对带宽需求已经在向100M/s升级。云计算、移动互联网等新应用形式的发展将使用户在线比例和在线时间大幅度的提高。在骨干网方面，据中国电信估计，未来5年骨干网流量每年将增加56%-80%，因而我国骨干网带宽需要扩大10-20倍。在接入网方面，据CNNIC统计，截止2010年5月底，网民总数已达到4.2亿，宽带用户1.13亿，但其中FTTx 用户仅为2320万

  不久前，富士通半导体与松下的系统LSI业务完成合并，并成立新公司索喜科技（Socionext Inc.）。在慕尼黑电子展上，索喜科技第一次亮相，展示了多款LSI相关这类的产品，同时富士通半导体也展示了最新的FRAM技术，以下是部分展品详情。 MB86M31 HEVC 4K 60p实时编码芯片 该芯片硬件视频编码支持实时HEVC Main，Main10 profile编码（最高输出4K 60p）。这是专门给广电客户设备商提供的编码芯片，支持4通道输入，20位并口。 处理器采用CorTex-A7，通过硬件编码，实现实时、超高的性价比的真正意义上的SoC编码芯片。 支持DDR3及Flash，

  携众新品亮相慕尼黑电子展 /

  据国外新闻媒体报道，苹果已经聘用高通公司工程副总裁埃辛-特兹奥格鲁(Esin Terzioglu)担任无线系统单芯片(SoC)团队主管，这进一步表明苹果可能打算自己开发移动调制解调器基带芯片。 正如市场研究公司Counterpoint Research的分析师尼尔-沙阿(Neil Shah)发布的推文所说，特兹奥格鲁在其LinkedIn帐户页面上公布的消息称，“在高通长达8年的工作之后，现在是开始我下一阶段职业生涯的时候了。在高通能够与这么多有才干和富有献身精神的人在一起工作，我感到很荣幸。在高通作为一个团队，我们取得了很大的成就。我很幸运有机会能够在苹果继续我的职业生涯。” 特兹奥格鲁的简介显示，他于2009年开始在高通工作，当时他

  上世纪，一个名为“skunkworks”的项目构建了一个工程工作站，它的算力在当时很出色，但为了驱动这个大家伙，处理器和主板都依赖着复杂的水冷系统散热。巧合的是，这一散热系统发生了故障，最终计算机内部完全被熔化。 现在，随着通用算力诸如GPU需求增加，加之每年部署的边缘设备慢慢的变多，更多人开始关注计算的能源需求和散热。也就是说，谁能在更低功耗释放更多算力，就能赢得未来。 这两天，国外一家芯片初创公司Efficient Computer脱离“隐身模式”，并推出一款可重新配置的数据流处理器架构（Reconfigurable Dataflow Processor Architecture）的处理器——即Fabric架构。

  即将被颠覆？效率比CPU高100倍，功耗比GPU低1000倍 /

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  4 月 1 日消息，据外媒 Semiconductor Engineering 报道，三星电子在行业会议 Memcon 2024 上表示计划于 2025 年后在业界率先进 ...

  英国伦敦大学学院工程师和物理学家开发出一种新方法，首次成功在阵列中可靠地定位单个原子，其接近100%的精度和可扩展性可用来制造量子计算 ...

  据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内 ...

  中国上海，2024年3月29日 在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首 ...

  2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股 ...

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  第45章 STM32F429的图形加速器DMA2D的基础知识和HAL库API

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